一種發光元件封裝用有機硅膠材料及其制備方法
http://www.soutuliao.com 時間:2011/3/31 來源:中國專利信息中心
一種發光元件封裝用有機硅膠材料及其制備方法
本發明涉及硅膠材料領域,公開了一種發光元件封裝用有機硅膠材料以及其制備方法。所述硅膠材料包括含鏈烯基的有機聚硅氧烷、含乙烯基的有機聚硅氧烷、有機氫聚硅氧烷、硅烷偶聯劑和填充劑,填充劑為甲基硅樹脂納米微粒。本發明提供的發光元件封裝用的有機硅膠材料光通量可以比現有產品大幅度提高光通量,提高至少10%,并且具有良好的抗沖擊力,耐熱性好不易發生結構變化,抗沖擊性、透明性、粘附力都得到提高,使用壽命延長。
申請人:廣州億锘有機硅技術有限公司
公開號:101974228A
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