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鍍銀銅粉
產品性能及特點：
鍍銀銅粉是在超細銅粉表面形成不同厚度的銀鍍層；與同類產品相比：抗氧化性能好，導電性好、電阻率低、具有高分散性和高穩定性；它既克服了銅粉易氧化的缺陷，又解決了銀粉價格昂貴、易遷移等問題，是很有發展前途的一種高導電材料，是理想的以銅代銀高性價比的導電粉末。
用途：
鍍銀銅粉可廣泛用于導電膠、導電涂料、聚合物漿料、及各種有導電、導靜電等需要的微電子技術領域、非導電物質表面金屬化處理等工業，是一種新型的導電復合粉體。
廣泛應用于電子、機電、通訊、印刷、航空航天、軍工等各個行業的導電、電磁屏蔽領域。如電腦、手機、集成電路、各類電器、電子醫療設備、電子儀器儀表等，使產品不受電磁波干擾，同時又減小電磁輻射對人體造成的傷害，以及膠體、電路板、等絕緣體的導電處理，使絕緣的物體具有良好的導電的性能。
有片狀、樹枝狀、類球狀等各種規格供應
HJ系列：
片狀：
HJ-YT-01 20%(Ag) Mean Parical Size 8um
HJ-YT-02 20%(Ag) Mean Parical Size 15um
HJ-YT-03 12%(Ag) Mean Parical Size 15um
HJ-YT-04 8%(Ag) Mean Parical Size 15um
HJ-YT-05 3%(Ag) Mean Parical Size 15um
HJ-YT-06 9%(Ag) D10(20um) D90(60um) Mean Parical Size 40um 1.2mohm-cm
顆粒狀：
HJ-YT-07 18%(Ag) D10(30um) D90(60um) Mean Parical Size 45um 0.5mohm-cm
樹枝狀：
HJ-YT-08 18%(Ag) D10(17um) D90(58um) Mean Parical Size 35um 0.5mohm-cm
HJ-YT-09 18%(Ag) D10(11um) D90(40um) Mean Parical Size 25um 1.4mohm-cm
球狀：
HJ-YT-10 10%(Ag) D50(4um) D90(7um) ＜0.5m
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