【供應】硅烷偶聯劑KH-560

1、本產品主要應用于電子原件密封膠和膠粘劑行業，可顯著提高密封膠之電氣性能和膠粘劑的附著力，如環氧、聚氨酯、粉醛等樹脂的膠粘劑。2、增強基于環氧樹脂電子密封劑和封裝材料及印刷電路板的電性能，這是提高了樹脂與基體或填充劑之間的粘結力而產生的。增強許多無機物填充的尼龍，聚丁烯對苯二酸酯在內的復合材料的電學性能。3、對范圍廣泛的填充劑和基體，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或鋁、銅和鐵在內的金屬都有效。用石英填充的環氧密封劑、預混配方，用砂填充的環氧樹脂混凝土修補材料或涂層和用于制模工具和金屬填充的環氧樹脂材料。免除了對多硫化物和聚氨酯密封膠和嵌縫化合物中獨立底漆的要求。改進兩部分環氧結構粘合劑的粘接。改進含水丙烯酸膠乳嵌縫膠和密封膠，基于聚氨酯和環氧樹脂的涂層中的粘合。