【供應】球型硅微粉
球型硅微粉
【基本說明】:球形硅微粉是東海晶盛源公司以天然優質粉石英礦物為基本原料,在分散劑和球形催化劑存在的條件下,經獨特工藝加工而成的一種高強度、高硬度、惰性的球型顆粒。高品質球型硅微粉,具有極低的吸油率、混合粘度和摩擦系數。其獨特的球粒結構,與其他棱角形石英粉(硅微粉)相比,粉體流動性好,粉體堆積形成的休止角小,因而在與有機高分子材料混合時分密實,增強機體的強度。易分散、混料均勻、可明顯增加材料的流動性。
球型硅微粉規格 |
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400目 |
600目 |
800目 |
1000目 |
1250目 |
1500目 |
2000目 |
4000目 |
6000目 |
8000目 |
10000目 |
◇ 球形硅微粉的優勢
1、球形硅微粉的表面流動性好,與樹脂攪拌成膜均勻,樹脂添加量小,并且流動性最好,粉的填充量可達到最高,重量比可達90.5%,因此,球形化意味著硅微粉填充率的增加,硅微粉的填充率越高,其熱膨脹系數就越小,導熱系數也越低,就越接近單晶硅的熱膨脹系數,由此生產的電子元器件的使用性能也越好。
2、 球形化制成的塑封料應力集中最小,強度最高,因此球形粉塑封料封裝集成電路芯片時,成品率高,并且運輸、安裝、使用過程中不易產生機械損傷。
3、球形粉摩擦系數小,對模具的磨損小,使模具的使用壽命長,與角形粉的相比,可以提高模具的使用壽命達一倍。
球型硅微粉的基本特性:
項目 |
單位 |
典型值 |
外觀 |
- |
白色粉末 |
白度 |
% |
95-98 |
H2O |
% |
0.05 |
莫氏硬度 |
- |
7 |
密度 |
g/cm3 |
2.65 |
SiO2 |
% |
≥99.6 |
球化率 |
% |
>95 |
電導率 |
um/cm |
0.1 |
熔點 |
℃ |
1750 |
◇球型硅微粉用途:主要用于大規模集成電路封裝,在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術領域也有應用,它在環氧樹脂體系中作為填料后,可節約大量的環氧樹脂。