【供應】電子級硅微粉 電工級硅微粉 廠家直銷
電子級硅微粉
【基本說明】:電子級硅微粉是晶盛源硅微粉公司根據電子元器件的封裝要求而設計生產的,具有二氧化硅含量高、低離子含量、低電導率等特點。我公司參照日本環氧塑封料用硅微粉的技術要求及粒度分布情況,改進了電子級硅微粉的生產工藝,生產出的產品具有更合理的粒度分布,以此為填料生產的環氧塑封料具有更佳的流動性能,并能有效地減少溢料。
我司產品規格表:
電子級硅微粉規格 |
||||||||||
400目 |
600目 |
800目 |
1000目 |
1250目 |
1500目 |
2000目 |
4000目 |
6000目 |
8000目 |
10000目 |
電子級硅微粉性能參數表:
|
化學成份% |
水萃取液 (1/10) % |
憎水性 |
中位 |
比表面積 |
||||||||
SiO2 |
水份 |
Fe2O3 |
Al2O3 |
灼燒 |
Na+ |
Cl- |
Fe3+2+ |
電導率 us/cm |
PH 值 |
||||
400目 |
99.8 |
0.07 |
0.01 |
0.06 |
0.1 |
< 2 |
< 3 |
< 3 |
< 3 |
5.5 ~ 7.5 |
/ |
35 |
2100 - 2300 |
600目 |
99.8 |
0.07 |
0.01 |
0.06 |
0.1 |
< 2 |
< 3 |
< 3 |
< 3 |
5.5 ~ 7.5 |
/ |
23 |
2600 - 2800 |
1250目 |
99.8 |
0.07 |
0.01 |
0.06 |
0.1 |
< 2 |
< 3 |
< 3 |
< 3 |
5.5 ~ 7.5 |
> 45 |
10 |
5200 - 6500 |
2500目 |
99.8 |
0.07 |
0.01 |
0.06 |
0.1 |
< 2 |
< 3 |
< 3 |
< 3 |
5.5 ~ 7.5 |
> 45 |
5 |
6800 - 7000 |
5000目 |
99.8 |
0.07 |
0.01 |
0.06 |
0.1 |
< 2 |
< 3 |
< 3 |
< 3 |
5.5 ~ 7.5 |
> 45 |
2.5 |
9000 - 9500 |
◇ 主要用途:
1、中低壓元器件的絕緣澆注,粉末涂料、電焊條保護層及其它樹脂填料.
2、電子基板材料(電子陶瓷)添加超微細超純石英粉后可降低燒結溫度,并能起到二相和復相增韌、致密,提高強度的作用。是電子行業封裝膠產品的基本原材料。
3、用于LED、SMD、EMC電子分離器件、電器產品的電子封裝材料,主要作用是防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動、防止外力損傷和穩定電路。
備注:本公司也可根據客戶需要進行加工更多詳情,請來電咨詢